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公司新聞
 
 

半導體封裝產業十年歷程

日期:2013/5/9 9:54:42 人氣:24641
 
 
 
半導體封裝(zhuang)產業十年歷(li)程
中國國際招標網 時間:2012.11.27 來源:中國半導體行業協會  

  半導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)產業(ye)是(shi)現代電子(zi)信息(xi)產業(ye)的(de)(de)基礎和(he)核(he)心。隨著全球信息(xi)化(hua)、網絡(luo)化(hua)和(he)知識經濟(ji)的(de)(de)迅(xun)速發(fa)展,半導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)產業(ye)在國民經濟(ji)中(zhong)的(de)(de)地位越來越重要(yao),它以其(qi)無窮的(de)(de)變革、創新(xin)和(he)極強的(de)(de)滲(shen)透力,推動著半導(dao)體(ti)信息(xi)產業(ye)的(de)(de)快速發(fa)展。

 中國(guo)(guo)半(ban)導體的(de)發(fa)展(zhan)(zhan),自1956年(nian)(nian)(nian)(nian)國(guo)(guo)務院(yuan)組織全國(guo)(guo)科(ke)學(xue)家(jia)制訂了(le)《1956年(nian)(nian)(nian)(nian)至1967科(ke)學(xue)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)(zhan)遠景規劃(hua)綱要(yao)》,半(ban)導體技(ji)術(shu)被(bei)列為國(guo)(guo)家(jia)重點科(ke)學(xue)技(ji)術(shu)項目。集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)經(jing)過了(le)五(wu)十多年(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)發(fa)展(zhan)(zhan),經(jing)歷(li)了(le)自力更生(sheng)的(de)初創(chuang)期(1956年(nian)(nian)(nian)(nian)~1978年(nian)(nian)(nian)(nian))、改(gai)革開放(fang)后的(de)探(tan)索(suo)發(fa)展(zhan)(zhan)期(1979年(nian)(nian)(nian)(nian)~1989年(nian)(nian)(nian)(nian))以(yi)及(ji)重點建設時期(1990年(nian)(nian)(nian)(nian)~1999年(nian)(nian)(nian)(nian))。特別(bie)是自2000年(nian)(nian)(nian)(nian)6月24日國(guo)(guo)務院(yuan)發(fa)布《鼓勵軟件產(chan)(chan)業(ye)(ye)和集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)若干政(zheng)策(ce)》(國(guo)(guo)發(fa)18號文(wen))以(yi)來(lai),我(wo)國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)進入(ru)了(le)政(zheng)策(ce)引(yin)導、改(gai)善環境、吸(xi)引(yin)外(wai)來(lai)資金的(de)快(kuai)速發(fa)展(zhan)(zhan)期,我(wo)國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)迎來(lai)了(le)發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)黃金十年(nian)(nian)(nian)(nian)。

  回顧中(zhong)國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)業(ye)(ye)的(de)(de)發(fa)展,自(zi)1956年(nian)我國(guo)第一只晶體(ti)(ti)管(guan)的(de)(de)誕生就伴隨(sui)著電子封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)起(qi)步,至(zhi)今半導(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)與測試(shi)業(ye)(ye)是中(zhong)國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)(ye)的(de)(de)重要組成部分,其銷售額在全行業(ye)(ye)中(zhong)一直占(zhan)50%左右的(de)(de)份額。從某種意義(yi)上講(jiang),我國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)(ye)是從封(feng)裝(zhuang)業(ye)(ye)開始起(qi)家的(de)(de)。這是一條多快好省的(de)(de)發(fa)展道路。

  改革開放后國(guo)家政(zheng)策(ce)引導及有系統的規劃,目前我(wo)(wo)國(guo)已經初步形成了六大基地,也是日后我(wo)(wo)國(guo)電子信(xin)息產業順(shun)利發展的基礎重鎮:

  1.長江三角洲

  2.珠江三角洲

  3.京(jing)津環渤海灣

  4.振興東北老工業區

  5.關中(西(xi)安)――天(tian)水經濟(ji)帶

  6.中西部(bu)――武漢、成都、重慶等新(xin)型工業化(hua)產業示(shi)范(fan)基地

  從2001年封裝(zhuang)從業廠家(jia)為70余家(jia),到(dao)2011年封裝(zhuang)市(shi)場調(diao)研(yan)時已劇增到(dao)280余廠(家(jia))見(jian)“表(biao)1”,

  表1電子封裝

  所涉及的企事業(ye)(ye)單位的專業(ye)(ye)范(fan)圍(wei)有:集成電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、半(ban)導體(ti)分(fen)立器件封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)外殼、封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)塑料、引(yin)線框(kuang)架、引(yin)線與封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)模具、封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)專用(yong)設(she)備、封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)科研開發與人才培(pei)養等。多(duo)年來封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)業(ye)(ye)的銷售額一直占據(ju)半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)約半(ban)壁江山。

  表2我國主要IC封測企業

  表(biao)3我國主要半導體分(fen)立器(qi)件封測企業

  表4我國主要封裝測試設(she)備與(yu)模具生產(chan)企業

  表5我國主要LED封裝(zhuang)企業

  表6國內主要金屬(shu)、陶(tao)瓷封裝(zhuang)企(qi)業

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