為更好凝(ning)聚資源，擴大影響力，深刻探(tan)討"十二五"規劃期間(jian)的 發展(zhan)戰略，加強學習交流，推(tui)動產業(ye)向(xiang)高(gao)端化、品牌化發展(zhan)，加快培育物(wu)聯(lian)網、云(yun)計算等新一代(dai)信息技(ji)術產業(ye)，構建以企(qi)業(ye)為主(zhu)體(ti)的技(ji)術 創新體(ti)系(xi)，加強信息技(ji)術的實際應用，特定(ding)于(yu) 2012 年 11 月 12 日(ri)-15 日(ri)在國(guo)(guo)家奧林匹克公園內的北京國(guo)(guo)家會議中心，舉辦 2012 北京微電 子(zi)國(guo)(guo)際研討會暨第十屆(jie)中國(guo)(guo)半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)測試技(ji)術市場年會。
本次大會將在"窮實集成電路作為戰略性新興產業的核心和基礎 地位"的主題下，以國家科技重大專項 (01，02 專項〉的深入實施 為契機，圍繞集成電路設計、制造、封裝測試的協調發展，集成電路 在移動互聯網、云計算、物聯網、智能電視等新一代信息技術領域中 的機遇及挑戰，先進制造工藝和先進綠色封裝測試的關鍵技術，重大裝備及材料的國產化等熱點內容邀請國內外重要嘉賓進行交流。同時將發布中國半導體封裝產業 2011 年度調研報告。 活動主辦方屆時將邀請工業和信息化部、科技部、北京市人民政府、中國半導體行業協會的相關領導出席會議并講話。
會議主題
先進封裝與系統集成: 球(qiu)柵陣列封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、芯(xin)(xin)片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片;晶圓級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、SiP;TSV、三維集成;及其它各(ge)種先(xian)進的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和系統集成技術。
封裝材料與工藝: 綠(lv)色材(cai)料(liao)、納米材(cai)料(liao)和(he)其它能(neng)夠提高封裝性能(neng)和(he)降低成本的(de)新型材(cai)料(liao);以及與封裝材(cai)料(liao)相關的(de)工藝。
封裝設計與模擬: 各種新的封裝(zhuang)/組(zu)裝(zhuang)設計;電(dian)子封裝(zhuang)的電(dian)、熱、光(guang)和(he)機(ji)械特(te)性建模(mo)、模(mo)擬和(he)驗證方(fang)法;多尺度和(he)多物理量建模(mo)。
高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源(yuan)和(he)有源(yuan)元件基板(ban)技(ji)術(shu)(shu);高(gao)密(mi)度(du)(du)互連基板(ban)、印刷線路板(ban)、高(gao)密(mi)度(du)(du)高(gao)性能(neng)(neng)基板(ban);及其它(ta)能(neng)(neng)夠提高(gao)基板(ban)密(mi)度(du)(du)和(he)性能(neng)(neng)的各種新型基板(ban)技(ji)術(shu)(shu)。
先進制造技術與封裝設備: 封裝和組(zu)裝制(zhi)造(zao)(zao)設備(bei);測量方(fang)法;提高可(ke)制(zhi)造(zao)(zao)性和良品(pin)率、降低(di)成本及改善(shan)使用(yong)可(ke)靠性制(zhi)造(zao)(zao)術(shu)。
質量與可靠性: 質量檢測與評估;快速可(ke)靠性(xing)數據采(cai)集和(he)分析方(fang)法;可(ke)靠性(xing)模擬(ni)和(he)壽命預測;失(shi)效分析和(he)無損(sun)診斷等。
固態照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進的封裝和(he)集成技(ji)術(shu);大(da)功率LED模組的設計、制造(zao)和(he)測試方(fang)法;LED封裝及集成技(ji)術(shu)在顯示器背投、微型投影儀、室(shi)內(nei)照明(ming)和(he)街燈等方(fang)面的應(ying)用。
新興領域封裝: 傳感器(qi)、執(zhi)行(xing)器(qi)、微機(ji)(ji)電(dian)系統(tong)(tong)、納機(ji)(ji)電(dian)系統(tong)(tong)、微光機(ji)(ji)電(dian)系統(tong)(tong)的(de)封裝(zhuang)技術;光電(dian)子封裝(zhuang)，CMOS圖像傳感器(qi)封裝(zhuang);封裝(zhuang)及(ji)集成(cheng)技術在液晶(jing)顯示(shi)，無源元件，射(she)頻(pin)、功(gong)率(lv)和高壓器(qi)件，及(ji)納米器(qi)件等新興領域的(de)應用。
