我國半(ban)導體封裝(zhuang)業相(xiang)比ic設計和制(zhi)造最接近(jin)國際先進(jin)水平,先進(jin)封裝(zhuang)技術(shu)的廣泛應用(yong)將改變半(ban)導體產業競爭格局,我國半(ban)導體封裝(zhuang)業在“天(tian)時、地利、人(ren)和”有(you)利環境(jing)下有(you)望在國際競爭中實現“彎道超車(che)”。

　　半導體封裝(zhuang)地位提升

　　隨著摩(mo)爾(er)定律的不斷微縮化以(yi)及12英(ying)寸(cun)替代(dai)8英(ying)寸(cun)晶圓成(cheng)為制(zhi)程主流,單位芯(xin)片(pian)制(zhi)造成(cheng)本(ben)(ben)呈現同比快(kuai)速下降走勢。而對于芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)環(huan)節,隨著芯(xin)片(pian)復雜度的提高(gao)、封裝(zhuang)原材(cai)料尤其(qi)是(shi)金絲(si)價格的上揚以(yi)及封裝(zhuang)方式(shi)由低階(jie)向高(gao)階(jie)的逐步過渡,芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)在2007年已(yi)然占到(dao)了集成(cheng)電路器件(jian)總(zong)成(cheng)本(ben)(ben)的一半以(yi)上。

　　集成電路封(feng)裝從上世紀80年代(dai)的(de)(de)dip等單芯片封(feng)裝,到90年代(dai)的(de)(de)mcm等多芯片封(feng)裝,再到2000年以來的(de)(de)mcp、sip等三維立體封(feng)裝,其封(feng)裝復雜度(du)得到了最大限度(du)的(de)(de)提高(gao),相(xiang)應(ying)地,對芯片互聯的(de)(de)機械性(xing)能、電性(xing)能和散熱性(xing)能等都有了很高(gao)要求。

　　先進封裝技術包括芯片疊層stacked die、封裝中封裝pip、封裝上封裝pop、扇出型晶圓級封裝fo-wlp及硅通孔tsv技術在智能手機各集成電路元件中的解決方案應用。例如蘋果(guo)的a5處理器(qi)實際是將ap封裝(zhuang)(zhuang)與(yu)存儲(chu)器(qi)封裝(zhuang)(zhuang)進行疊加而形成的pop封裝(zhuang)(zhuang)。

　　先(xian)進封裝技(ji)術的(de)應用使(shi)得ic 設(she)計部(bu)門會和封裝部(bu)門一同對最終(zhong)集成電路的(de)各項性能做最優的(de)協同設(she)計。因此可以說集成電路的(de)先(xian)進封裝技(ji)術環(huan)節已然成為最終(zhong)器件在設(she)計之初(chu)的(de)重要考量(liang)。

　　政策推動產業做(zuo)大做(zuo)強

　　2011年2月9日公布的新(xin)(xin)十八號文加大了對(dui)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)全(quan)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈的支持力度(du)。原18號文僅(jin)針對(dui)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)和(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)設(she)計企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)作出各項優(you)(you)惠(hui)扶植政(zheng)策的規(gui)定,而在新(xin)(xin)通(tong)知中(zhong),優(you)(you)惠(hui)政(zheng)策惠(hui)及集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)全(quan)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈,除針對(dui)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造、設(she)計企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)的政(zheng)策外,通(tong)知明確提出,對(dui)符合條件的集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)封裝、測試、關鍵專用材料(liao)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)以及集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)專用設(she)備相關企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)給予企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)所得稅優(you)(you)惠(hui)。

　　另外(wai),集(ji)成(cheng)電(dian)路產業(ye)“十二(er)(er)五(wu)”規劃也對產業(ye)發(fa)展提(ti)(ti)出了明確目標(biao)。第(di)一、我國(guo)封(feng)(feng)(feng)(feng)測企業(ye)層(ceng)面的(de)結構目標(biao)是:培育2-3家銷售收(shou)入超(chao)過70億(yi)元的(de)骨干封(feng)(feng)(feng)(feng)測企業(ye),進入全球封(feng)(feng)(feng)(feng)測業(ye)前(qian)十位;形成(cheng)一批創新活力(li)強的(de)中(zhong)小企業(ye)。第(di)二(er)(er)、對封(feng)(feng)(feng)(feng)裝測試業(ye)的(de)技術要求(qiu)包括:進入國(guo)際主流領域,進一步提(ti)(ti)高倒裝焊(fc)、bga、芯片(pian)(pian)級(ji)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(csp)、多(duo)芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(mcp)等的(de)技術水平,加(jia)強sip、高密度三維(wei)(3d)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝等新型封(feng)(feng)(feng)(feng)裝和測試技術的(de)開發(fa),實現規模生(sheng)產能力(li)。第(di)三,對專(zhuan)用設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、儀器、材料(liao)(liao)提(ti)(ti)出的(de)目標(biao)有(you):支(zhi)持刻(ke)蝕機(ji)、離子(zi)注入機(ji)、外(wai)延爐設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、平坦化設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、自動封(feng)(feng)(feng)(feng)裝系統等設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)開發(fa)與應用,形成(cheng)成(cheng)套(tao)工藝,加(jia)強12英寸硅片(pian)(pian)、soi、引線(xian)框(kuang)架(jia)、光刻(ke)膠等關鍵材料(liao)(liao)的(de)研發(fa)與產業(ye)化,支(zhi)持國(guo)產集(ji)成(cheng)電(dian)路關鍵設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)和儀器、原材料(liao)(liao)在生(sheng)產線(xian)上(shang)規模應用。

　　綜合來看,我國的三大封裝廠長(chang)電科(ke)技、通(tong)富微電(dian)和華天科技,以及以上海新陽為代表的封裝設備和原材料提供(gong)廠商,將(jiang)繼(ji)續在國家集(ji)成電路“十二(er)五(wu)”規(gui)劃扶持下(xia)做大做強。

　　國際競爭中地位提(ti)高

　　營(ying)收規模(mo)上,隨著(zhu)近年(nian)來我國(guo)內資封測大廠營(ying)收規模(mo)的不(bu)斷(duan)擴大,相(xiang)應地(di)(di)其排名也在(zai)大陸地(di)(di)區封測業中(zhong)不(bu)斷(duan)上移(yi)。長電科技2010年(nian)以5.45億美元(yuan)的營(ying)收名列全(quan)球封測企業第(di)九名,宣(xuan)告中(zhong)國(guo)內地(di)(di)封測企業已(yi)穩居(ju)全(quan)球十強。

　　技術實力上,國內三大封裝廠已在半導體先進封裝領域如fcbga、mcp、sip、pop、tsv等產品上取得了重大進展并實現量產銷售,與全球第一大封測廠日月(yue)光半導體(ti)的技術差距縮小。

　　半(ban)導體(ti)封裝用材(cai)料具有技術壁壘(lei)高、客戶(hu)認(ren)(ren)證難等特點(dian),一(yi)直以來(lai)是以發(fa)達國(guo)(guo)家的(de)(de)公司為主要提供(gong)商。近年來(lai)我(wo)國(guo)(guo)內(nei)資材(cai)料供(gong)應商同長電科技等內(nei)資封裝廠(chang)一(yi)同成長,其品質也逐漸獲得(de)了國(guo)(guo)際大客戶(hu)的(de)(de)認(ren)(ren)可,在國(guo)(guo)家“02”專(zhuan)項的(de)(de)大力支持(chi)下,其進口替代的(de)(de)力度(du)和廣度(du)會進一(yi)步加大。這(zhe)也有利于(yu)提高作為應用廠(chang)商的(de)(de)內(nei)資封裝廠(chang)的(de)(de)競(jing)爭力。

　　現階段,國內先進半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)制(zhi)程設備的(de)研(yan)發和(he)推廣使用極大地改變了我(wo)國(guo)半導體(ti)封(feng)測業(ye)嚴重依賴外(wai)資廠(chang)商提供(gong)設備的(de)現況(kuang),有效(xiao)降低了生產制(zhi)造成本(ben),顯著提高了我(wo)國(guo)半導體(ti)封(feng)測業(ye)的(de)競爭(zheng)力(li),給予了我(wo)國(guo)半導體(ti)封(feng)測業(ye)在(zai)先進封(feng)裝(zhuang)制(zhi)程領域“彎道超(chao)車”的(de)歷(li)史(shi)機遇提供(gong)了必要(yao)條件(jian)。

　　傳(chuan)統半導體封裝工藝設備與材料(liao)主要(yao)內資供應(ying)商

　　參與(yu)02專項的(de)半導體封裝公司

　　中國半(ban)導(dao)體(ti)制造用材料產(chan)值規模

　　半導體制造前工序材(cai)料進口替代